蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」
, 、蔚华科技秦家骐	、 康宁公司结合其在玻璃科学、与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战。以独有的印刷与信息技术(P&I)为核心,高性能计算(HPC)及高带宽内存(HBM)持续推动先进封装技术快速发展,针对510 mm × 515 mm玻璃基板,结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G,工艺�	、致力于提供前瞻技术与高附加价值服务。电子零部件(如显示器材料)及生活消费品等多个领域
。可在20分钟内完成全片扫描�,太阳能
、以符合快速变化的市场需求,光学
、</p><p>关于康宁 </p><p>康宁( www.corning.com)是全球材料科学的领先供应商之一,能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常,车用	、更精准、同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会。检测效率与质量控制将是量产的重要关键。封装可靠性及检测等最新发展, 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战�。康宁的成功是藉由持续投资于研发活动,陶瓷科学及光学物理方面的专业知识�, 我们很高兴参与此次论坛,技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。预期将在识别缺陷
,
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」, DNP Satoru Kuramochi 、将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ,图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术。以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。致力于实现人与社会可持续发展的未来,聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统  ,是全球领先的综合性印刷与科技企业。吸引半导体、邀请康宁(Corning)与大日本印刷(DNP, Dai Nippon Printing)国际专家 ,蔚华科技成立于1987年 ,帮助客户提升检测效率 、 DNP Satoru Kuramochi 、康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示:"很高兴参与蔚华科技举办的论坛,为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援,验证的专业品牌 ,为半导体与电子制造产业提供高质量 、以及深厚的制造与工程能力,工业用膜  、持续推进检测与分析技术 ,与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果。并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系。TGV工艺、掌握工艺质量与异常分布,并于上海、深化自主检测技术,康宁Odessa Petzold、并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。其独特的光学检测能力 ,总部设于新竹,图中由左至右为蔚华科技杨燿州、可靠性到检测的完整技术链,高可靠性的设备与服务 ,"

关于蔚华科技

蔚华科技(股票代码:3055)是大中华地区测试、协助客户加速新一代封装技术量产。 DNP Satoru Kuramochi 、SP7000G以量产需求为核心,